AVEZZANO. Le memorie del futuro partono da Avezzano. Si tratta della nuova 3D nand, che si sviluppa in verticale consentendo un risparmio significativo sui costi, con consumi più bassi e prestazioni più elevate. Il centro di ricerca di Avezzano, con questo ulteriore risultato, si conferma un’eccellenza per il territorio e rilancia la sua presenza nella Marsica e in Abruzzo anche tramite la collaborazione con l’università dell’Aquila. All’interno della Micron, infatti, sono previsti esami universitari, senza dimenticare che una parte dei professionisti che lavorano nel centro di ricerca dell’azienda americana provengono proprio dall’ateneo aquilano. I progettisti del centro di ricerca della Micron di Avezzano hanno avuto un ruolo fondamentale nella realizzazione di questi dispositivi, operando all’interno di un grande gruppo multidisciplinare di tecnologi che si trovano nelle sedi Micron di tutto il mondo.

In cosa consiste la nuova tecnologia “Made in Avezzano”? Oggi una grande fetta delle memorie Flash è planare, cioè a due dimensioni. Negli anni la tecnologia ha fatto passi avanti inserendo più bit nella stessa quantità di spazio, riducendo la dimensione e la distanza tra i bit. Ora però, raggiunto il limite, arriva la tecnologia 3D che incrementa la densità impilando gli strati di celle, cioè mettendoli uno sopra all’altro, come fossero i piani di un grattacielo. In questo modo i produttori hanno trovato il modo d’inserire più dati nello stesso spazio. Micron ha annunciato la disponibilità delle memorie non volatili 3D come alternativa alle memorie 2D che si usano attualmente anche per ottenere una maggiore velocità operativa. Gli ingegneri della Micron di Avezzano, dove lavora un centinaio di persone, hanno raccolto la sfida di un progetto unico al mondo, superando i problemi del contesto globale, lavorato insieme a gruppi che si trovano dall’altra parte del mondo, in remoto, in fusi orari diversi, e organizzato il lavoro per rispettare le scadenze del progetto. Disegnare la nuova memoria ha richiesto un’ottima conoscenza della fisica dei semiconduttori, ma anche una buona dose di creatività Made in Italy. Micron ha ipotizzato la disponibilità dei primi prodotti sul mercato già nel mese di giugno. La produzione su larga scala di Nand a tre dimensioni consente ovviamente una sensibile riduzione dei costi. Entro il 2017 l’azienda statunitense potrà così ottenere una parità di costo con la tecnologia planare. Ma per Micron sono in arrivo anche altre novità riguardo alla nuova memoria che si chiamerà GDDR5X. «È un prodotto che sta per offrire un valore aggiunto e una migliore esperienza ai clienti finali in una vasta gamma settori», ha affermato Kristopher Kido, direttore di Micron Global graphics memory business, «e abbiamo in programma di essere in piena produzione già questa estate».

Pietro Guida

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